发明名称 |
多层管状瓷介穿心电容器 |
摘要 |
本实用新型公开了一种多层管状瓷介穿心电容器,包括陶瓷体介质、内端电极、外端电极和内电极层,陶瓷体介质经叠加多层卷绕而成带通孔的圆柱体状瓷管,内电极层经丝网印刷成相符的规格尺寸图案覆盖在陶瓷体介质的表面,所述内端电极是在瓷管内壁沾银,而外端电极是在瓷管最外层的中间部分沾银,本实用新型可直接穿过小孔且又能穿过大孔的瓷管,可方便地用在滤波连接器组件上,能有效抑制干扰,具备高容量、耐高压性能。 |
申请公布号 |
CN202585129U |
申请公布日期 |
2012.12.05 |
申请号 |
CN201220198257.9 |
申请日期 |
2012.05.07 |
申请人 |
厦门华信安电子科技有限公司 |
发明人 |
程志秋;徐长春;杨涛 |
分类号 |
H01G4/28(2006.01)I;H01G4/32(2006.01)I;H01G4/12(2006.01)I;H01G4/232(2006.01)I;H01G4/248(2006.01)I |
主分类号 |
H01G4/28(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种多层管状瓷介穿心电容器,其特征在于,包括陶瓷体介质、内端电极、外端电极和内电极层,陶瓷体介质经叠加多层卷绕而成带通孔的圆柱体状瓷管,内电极层经丝网印刷成相符的规格尺寸图案覆盖在陶瓷体介质的表面。 |
地址 |
361101 福建省厦门市翔安区厦门火炬高新区(翔安)产业区翔岳路25号 |