电磁遮蔽型可挠性电路基板

摘要

[课题];目的为提供一种可以稳定且确实地维持电路导体的接地电路部份与遮蔽层的接续之电磁遮蔽型可挠性电路基板。;[解决手段];一种电磁遮蔽型可挠性电路基板，系属于在于可挠性电路基板的电路导体1上设置保护绝缘材层3，且在于此一保护绝缘材层上设置遮蔽材4，在于前述电路导体的接地电路部份与前述遮蔽材，系藉由设置在前述保护绝缘材层后、充填导电性接着剂的接续孔5，用以接续后所形成的电磁遮蔽型可挠性电路基板，其特征为：于前述接续孔，与外部空气连通、暴露前述导电性接着剂在外部空气之通气孔H的电磁遮蔽型可挠性电路基板。

主权项

一种电磁遮蔽型可挠性电路基板，系属于在于可挠性电路基板的电路导体上设置保护绝缘材层，且在于此一保护绝缘材层上设置遮蔽材，在于前述电路导体的接地电路部份与前述遮蔽材，系藉由设置在前述保护绝缘材层、充填导电性接着剂的接续孔来接续形成的电磁遮蔽型可挠性电路基板，其特征为：在于前述接续孔，设有连通到外部空气、把前述导电性接着剂与前述接地电路部分之边界部分曝露到外部空气之通气孔。如申请专利范围第1项所记载之电磁遮蔽型可挠性电路基板，其中，前述遮蔽材，系由耐热的塑胶薄膜、与至少在于此薄膜的一表面上设置的金属薄膜、及层积在此一金属薄膜的导电性接着剂层的层积体所形成。如申请专利范围第2项所记载之电磁遮蔽型可挠性电路基板，其中，前述层积体，系预先在前述导电性接着剂层形成前述通气孔。如申请专利范围第1项所记载之电磁遮蔽型可挠性电路基板，其中，前述通气孔，系形成在前述可挠性电路基板。如申请专利范围第1项所记载之电磁遮蔽型可挠性电路基板，其中，前述通气孔，系被设置在夹着前述导电性接着剂层及在前述可挠性电路基板的前述电路导体所对应的位置。如申请专利范围第1项所记载之电磁遮蔽型可挠性电路基板，其中，前述通气孔，系位置在前述接续孔内。如申请专利范围第1项所记载之电磁遮蔽型可挠性电路基板，其中，前述通气孔的一部份系属于接续孔。如申请专利范围第1项所记载之电磁遮蔽型可挠性电路基板，其中，前述接续孔，系贯通至前述可挠性电路基板的制品外形。