| 发明名称 |
凸起型清/润模代用引线框架半导体基板 |
| 摘要 |
凸起型清/润模代用引线框架半导体基板，涉及半导体集成电路封装技术领域，具体涉及凸起型清/润模代用引线框架/半导体基板。它包含凸起型代用引线框架/半导体基板(1)、凸起模块(2)和定位孔(3)；凸起型代用引线框架/半导体基板(1)上设置有数个凸起模块(2)，数个凸起模块(2)一侧的凸起型代用引线框架/半导体基板(1)上设置有数个定位孔(3)。它用凸起型清、润代用引线框架/半导体基板的凸起部分代替清、润模胶，或清、润模条，达到节省清、润模胶，或清、润模条的目的。 |
| 申请公布号 |
CN202564279U |
申请公布日期 |
2012.11.28 |
| 申请号 |
CN201220168396.7 |
申请日期 |
2012.04.19 |
| 申请人 |
杨巨琴 |
发明人 |
杨巨琴 |
| 分类号 |
H01L23/495(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
凸起型清/润模代用引线框架/半导体基板，其特征在于它包含凸起型代用引线框架/半导体基板(1)、凸起模块(2)和定位孔(3)；凸起型代用引线框架/半导体基板(1)上设置有数个凸起模块(2)，数个凸起模块(2)一侧的凸起型代用引线框架半导体基板(1)上设置有数个定位孔(3)。 |
| 地址 |
200110 上海市闵行区莘北路398弄57号403室 |
