一种对无铅BGA器件进行有铅化改造的方法

摘要

本发明涉及一种对无铅BGA器件进行有铅化改造的方法，包括如下步骤：(1)将无铅BGA器件焊盘上的无铅焊球去除；(2)采用有铅焊料对BGA器件焊盘进行有铅化改造；(3)对BGA器件焊盘进行焊膏涂覆；(4)采用植球漏板在BGA器件的焊盘上植入有铅焊球；(5)采用有铅回流焊接工艺将有铅焊球焊接到BGA器件上，本发明方法通过将无铅BGA的无铅焊球去除，再植上有铅焊球，实现BGA器件的有铅化改造，改造后的BGA器件在焊装时仅需按照有铅焊装工艺进行，大大提高了生产效率，并且由于减少了焊装印制板的焊接次数，避免了传统焊装过程中多次焊装受热导致的印制板变形和焊点可靠性下降问题。

主权项

一种对无铅BGA器件进行有铅化改造的方法，其特征在于包括如下步骤：(1)将无铅BGA器件焊盘上的无铅焊球去除，去除的方法为：将烙铁温度设置在280±5℃范围内，同时在BGA焊球上涂敷助焊剂，将吸锡绳置于烙铁和被清焊球之间，烙铁在每个焊盘停留时间为2～3秒，然后垂直向上抬起烙铁和吸锡绳，反复操作多次，直至BGA的焊球全部去除为止；(2)采用有铅焊料为BGA器件焊盘搪锡，并将BGA器件焊盘上的无铅焊料全部清除，清除的方法为：将烙铁温度设置在280±5℃范围内，同时在BGA焊盘上涂敷助焊剂，将吸锡绳置于烙铁和被清焊盘之间，烙铁在每个焊盘停留时间为2～3秒，然后垂直向上抬起烙铁和吸锡绳，反复操作多次，直至BGA焊盘的无铅焊料全部去除为止；(3)将网板开口与BGA器件焊盘准确对位，对BGA器件焊盘进行焊膏涂覆；(4)对BGA器件进行定位，采用植球漏板在BGA器件的焊盘上植入有铅焊球；(5)采用有铅回流焊接工艺将有铅焊球焊接到BGA器件上，实现BGA器件的有铅化改造。