发明名称 |
剖分轴承套圈及其制造方法 |
摘要 |
本发明的剖分轴承套圈包含在圆周方向上被剖分为不小于两个的剖分部。剖分部的圆周方向端面以外的表面的硬度不小于HRC59,剖分部的圆周方向端面以外的表面被施以淬火和回火处理,剖分部的圆周方向端面以外的表面的原奥氏体结晶粒度不小于6级。剖分部以在轴承套圈的轴向一侧所产生的应力大于在轴向另一侧所产生的应力的方式,向轴承套圈施加载荷并进行剖分而形成。 |
申请公布号 |
CN102782351A |
申请公布日期 |
2012.11.14 |
申请号 |
CN201280000443.X |
申请日期 |
2012.02.23 |
申请人 |
日本精工株式会社 |
发明人 |
宫本祐司;松井雅人 |
分类号 |
F16C33/60(2006.01)I;F16C33/64(2006.01)I |
主分类号 |
F16C33/60(2006.01)I |
代理机构 |
北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 |
代理人 |
陈波;朱弋 |
主权项 |
一种剖分轴承套圈,其包含在圆周方向上被剖分为不小于两个的剖分部,其特征在于:所述剖分部的圆周方向端面以外的表面硬度不小于HRC59,所述剖分部的圆周方向端面以外的表面被施以淬火和回火处理,所述剖分部的圆周方向端面以外的表面的原奥氏体结晶粒度不小于6级,所述剖分部通过使得轴承套圈的轴向一侧所产生的应力大于在轴向另一侧所产生的应力的方式,向所述轴承套圈施加载荷进行剖分来形成。 |
地址 |
日本东京都 |