电子设备用预涂覆铝板

摘要

导电性、润滑性、耐指纹性、耐腐蚀性和加工时的抗划伤性优异，并且针对包装材的抗划伤性也优异电子设备用预涂覆铝板，是在铝原材板(11)上形成有含有无机成分和有机树脂成分的复合皮膜(12)，按压到复合皮膜(12)上的规定的球状端子和铝原材板(11)之间的电阻值为1Ω以下的电子设备用预涂覆铝板(10)，其中，铝原材板(11)的表面粗糙度Ra为0.3～0.5μm，复合皮膜(12)作为无机成分含有锆成分和硅成分，作为有机树脂成分含有聚氨酯树脂、丙烯酸树脂的至少一种，锆成分的ZrO2换算附着量为5～500mg/m2，硅成分的SiO2换算附着量为2～600mg/m2，有机树脂成分的附着量为5～650mg/m2，各成分的附着量合计为70～700mg/m2。

主权项

一种电子设备用预涂覆铝板，其特征在于，具有铝原材板和在所述铝原材板的至少单面上形成的含有无机成分和有机树脂成分的复合皮膜，并且，对形成有所述复合皮膜的一侧的表面，以0.4N的载荷按压前端部为半径10mm的球状端子时，所述球状端子和所述铝原材板之间的电阻值在1Ω以下，其中，在所述铝原材板中，形成有所述复合皮膜一侧的表面的算术平均粗糙度Ra为0.3μm以上0.5μm以下，在所述复合皮膜中，作为所述无机成分含有锆成分和硅成分，作为所述有机树脂成分含有聚氨酯树脂和丙烯酸树脂中的至少一种，所述锆成分换算成ZrO2的附着量为5～500mg/m2，所述硅成分换算SiO2的附着量为2～600mg/m2，所述有机树脂成分的附着量为5～650mg/m2，其中，所述锆成分的附着量、所述硅成分的附着量和所述有机树脂成分的附着量的合计为70～700mg/m2。