| 发明名称 |
表面贴装器件及组装方法 |
| 摘要 |
本发明涉及了一种表面贴装器件及组装方法，所述表面贴装器件包括PCB基板、组配于所述PCB基板上形成容纳空间的外壳、以及容纳于所述容纳空间内的电子元器件，所述PCB基板的周缘设有贯穿PCB基板上下表面的缺口，所述缺口的内壁上设有用于将PCB基板焊接到客户端上并起导电作用的焊盘。本发明在PCB基板周缘设置缺口，缺口内设焊盘，若PCB基板与客户端通过焊接固定产生虚焊不良时，可以在该缺口内加锡来补救，从而减少了产品的报废率。 |
| 申请公布号 |
CN102740610A |
申请公布日期 |
2012.10.17 |
| 申请号 |
CN201210207077.7 |
申请日期 |
2012.06.21 |
| 申请人 |
瑞声声学科技(深圳)有限公司;瑞声声学科技(常州)有限公司 |
发明人 |
柳林;何杰;俞胜平 |
| 分类号 |
H05K3/34(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/34(2006.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
一种表面贴装器件，其包括PCB基板、组配于所述PCB基板上形成容纳空间的外壳、以及容纳于所述容纳空间内的电子元器件，其特征在于：所述PCB基板的周缘设有贯穿PCB基板上下表面的缺口，所述缺口的内壁上设有用于将PCB基板焊接到客户端上并起导电作用的焊盘。 |
| 地址 |
518057 广东省深圳市南山区高新技术产业园北区新西路18号 |
