发明名称 一种基于DFN、QFN的新型LED封装件及其制作方法
摘要 本发明涉及一种基于DFN、QFN的新型LED封装件及其制作方法,属于电子信息自动化元器件制造技术领域。封装件包括引线框架载体,粘片胶,IC芯片,键合线,塑封体,引线框架载体上固定粘片胶,粘片胶上固定IC芯片,IC芯片的PAD键合线与引线框架载体相连,构成了电路的电流和信号通道,塑封料包围了引线框架载体、粘片胶、IC芯片、IC芯片上的PAD与引线框架载体连接的键合线构成电路整体;本发明可有效缩小产品尺寸,且属于载体外露的高密度封装,不但降低了成本,而且扩大了产品的应用范围,提高封装可靠性。
申请公布号 CN102738365A 申请公布日期 2012.10.17
申请号 CN201210182202.3 申请日期 2012.06.05
申请人 华天科技(西安)有限公司 发明人 郭小伟;崔梦;刘建军
分类号 H01L33/48(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I 主分类号 H01L33/48(2010.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种基于DFN、QFN的新型LED封装件及其制作方法,其特征在于:封装件包括引线框架载体,粘片胶,IC芯片,键合线,塑封体,引线框架载体上固定粘片胶,粘片胶上固定IC芯片,IC芯片的PAD键合线与引线框架载体相连,构成了电路的电流和信号通道,塑封料包围了引线框架载体、粘片胶、IC芯片、IC芯片上的PAD与引线框架载体连接的键合线构成电路整体。
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