发明名称 |
一种基于DFN、QFN的新型LED封装件及其制作方法 |
摘要 |
本发明涉及一种基于DFN、QFN的新型LED封装件及其制作方法,属于电子信息自动化元器件制造技术领域。封装件包括引线框架载体,粘片胶,IC芯片,键合线,塑封体,引线框架载体上固定粘片胶,粘片胶上固定IC芯片,IC芯片的PAD键合线与引线框架载体相连,构成了电路的电流和信号通道,塑封料包围了引线框架载体、粘片胶、IC芯片、IC芯片上的PAD与引线框架载体连接的键合线构成电路整体;本发明可有效缩小产品尺寸,且属于载体外露的高密度封装,不但降低了成本,而且扩大了产品的应用范围,提高封装可靠性。 |
申请公布号 |
CN102738365A |
申请公布日期 |
2012.10.17 |
申请号 |
CN201210182202.3 |
申请日期 |
2012.06.05 |
申请人 |
华天科技(西安)有限公司 |
发明人 |
郭小伟;崔梦;刘建军 |
分类号 |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种基于DFN、QFN的新型LED封装件及其制作方法,其特征在于:封装件包括引线框架载体,粘片胶,IC芯片,键合线,塑封体,引线框架载体上固定粘片胶,粘片胶上固定IC芯片,IC芯片的PAD键合线与引线框架载体相连,构成了电路的电流和信号通道,塑封料包围了引线框架载体、粘片胶、IC芯片、IC芯片上的PAD与引线框架载体连接的键合线构成电路整体。 |
地址 |
710018 陕西省西安市经济技术开发区凤城五路105号 |