发明名称 一种用于PCB板散热的托板
摘要 本实用新型适用于印刷电路板领域,提供了一种用于PCB板散热的托板,由散热孔、金属底板、螺孔、屏蔽罩、导热体、屏蔽罩构成,多个散热孔均匀分布在金属底板上,金属底板上设有螺孔,屏蔽罩通过螺孔安装在金属底板上,导热体设在金属底板的一面上,位于屏蔽罩的内部,穿线孔和装配孔设置在金属底板的边缘,PCB板直接安装在散热托板上,产生的热量通过导热体连通金属底板上设置的多个散热孔,结合外壳通风,形成冷热空气对流,加快了PCB板的散热速度,并可作为一个独立的部件设置在电器产品内,降低了生产成本和使用成本,简单实用。
申请公布号 CN202475926U 申请公布日期 2012.10.03
申请号 CN201220007870.8 申请日期 2012.01.10
申请人 昆山金鹏电子有限公司 发明人 沈斌;程林海;钱凤阳;丁健;曹文英;顾仁;陆焕安
分类号 H05K1/02(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I 主分类号 H05K1/02(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种用于PCB板散热的托板,其特征在于,该托板包括:散热孔、金属底板、螺孔、屏蔽罩、导热体、屏蔽罩;所述散热孔均匀分布在所述金属底板上,所述金属底板上设置有所述螺孔,所述屏蔽罩通过所述螺孔安装在所述金属底板上,所述导热体安装在所述金属底板的一面上,位于所述屏蔽罩的内部。
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