发明名称 |
一种用于PCB板散热的托板 |
摘要 |
本实用新型适用于印刷电路板领域,提供了一种用于PCB板散热的托板,由散热孔、金属底板、螺孔、屏蔽罩、导热体、屏蔽罩构成,多个散热孔均匀分布在金属底板上,金属底板上设有螺孔,屏蔽罩通过螺孔安装在金属底板上,导热体设在金属底板的一面上,位于屏蔽罩的内部,穿线孔和装配孔设置在金属底板的边缘,PCB板直接安装在散热托板上,产生的热量通过导热体连通金属底板上设置的多个散热孔,结合外壳通风,形成冷热空气对流,加快了PCB板的散热速度,并可作为一个独立的部件设置在电器产品内,降低了生产成本和使用成本,简单实用。 |
申请公布号 |
CN202475926U |
申请公布日期 |
2012.10.03 |
申请号 |
CN201220007870.8 |
申请日期 |
2012.01.10 |
申请人 |
昆山金鹏电子有限公司 |
发明人 |
沈斌;程林海;钱凤阳;丁健;曹文英;顾仁;陆焕安 |
分类号 |
H05K1/02(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种用于PCB板散热的托板,其特征在于,该托板包括:散热孔、金属底板、螺孔、屏蔽罩、导热体、屏蔽罩;所述散热孔均匀分布在所述金属底板上,所述金属底板上设置有所述螺孔,所述屏蔽罩通过所述螺孔安装在所述金属底板上,所述导热体安装在所述金属底板的一面上,位于所述屏蔽罩的内部。 |
地址 |
215000 江苏省苏州市昆山市千灯民营开发区(南湾村) |