发明名称 |
PCB的加工方法以及PCB |
摘要 |
本发明提供了一种PCB的加工方法以及PCB。本发明将用于实现双面错位对压的通孔更换为成对盲孔。其中,成对盲孔分别开口于PCB的上、下表面,且相互之间具有错位偏移;而且,成对盲孔的底部相交叠。由于成对盲孔仅在底部相交叠,因此,在不增大孔距的情况下,就能够使孔壁在底部交叠的区域之外的其余部分的厚度增大,从而能够有效防止破孔;相应地,在PCB每一面形成的盲孔开口之间的距离也会随之增大,从而能够提高电气间隙;而且,由于盲孔仅在PCB的一面存在开口,因此,在PCB每一面都只会看到专用于在该表面插接压接针的盲孔,从而还能够避免出现压接针的插接错误。 |
申请公布号 |
CN102686051A |
申请公布日期 |
2012.09.19 |
申请号 |
CN201210187726.1 |
申请日期 |
2012.06.07 |
申请人 |
杭州华三通信技术有限公司 |
发明人 |
李义 |
分类号 |
H05K3/40(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/40(2006.01)I |
代理机构 |
北京德琦知识产权代理有限公司 11018 |
代理人 |
王一斌;王琦 |
主权项 |
一种PCB的加工方法,其特征在于,所述加工方法通过钻孔在所述PCB形成有成对盲孔,其中:所述成对盲孔分别开口于所述PCB的上、下表面,且相互间具有错位偏移;以及,所述成对盲孔的孔深之和大于所述PCB的厚度、且所述错位偏移小于等于所述成对盲孔的半径之和,以使该对盲孔的底部相交叠。 |
地址 |
310053 浙江省杭州市高新技术产业开发区之江科技工业园六和路310号华为杭州生产基地 |