发明名称 发光源封装体
摘要 一种发光源封装体包含:一个金属基座,该基座适于与适当的电气插座连接;一个置于该基座上使得可与该基座一起形成一个容置空间的透明壳体;及一个置于该容置空间内的光线发射单元,该光线发射单元包含一个发光二极管晶元,该发光二极管晶元可运作地置于该容置空间内以致于从该发光二极管晶元的六个表面发射出来的光线得以全部被导出利用。
申请公布号 CN101893212B 申请公布日期 2012.09.05
申请号 CN200910138968.X 申请日期 2009.05.21
申请人 沈育浓 发明人 沈育浓
分类号 F21V19/00(2006.01)I;F21V23/06(2006.01)I;F21V5/00(2006.01)I;F21V7/00(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21V9/10(2006.01)I;H05B37/00(2006.01)I;H01L33/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N 主分类号 F21V19/00(2006.01)I
代理机构 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人 邬少俊;王英
主权项 一种发光源封装体,其特征在于包含:一个金属基座,所述基座适于与适当的电气插座连接;一个置于所述基座上可与所述基座一起形成一个容置空间的透明壳体;及一个置于所述容置空间内的光线发射单元,所述光线发射单元包含一个发光二极管晶元,所述发光二极管晶元具有一个安装有第一电极的第一表面、一个安装有第二电极的第二表面以及四个侧表面,所述发光二极管晶元可运作地置于所述容置空间内以致于从所述发光二极管晶元的六个表面发射出来的光线得以全部被导出利用。
地址 中国台湾台北市