基于面板的引线框封装方法和装置

摘要

封装的半导体管芯具有预先形成的引线框，该引线框具有凹进部分和多个导电引线。集成电路管芯具有顶表面和与其相对的底表面，所述顶表面具有多个接合焊盘，用于电连接到管芯。管芯被布置在所述凹进部分中，其中所述顶表面具有面向上的接合焊盘，且所述底表面与凹进部分接触。每个引线具有顶部部分和底部部分。所述引线被间隔开并且与凹进部分绝缘。导电层被沉积在管芯的顶表面和引线的顶部部分上并且被图案化以将所述管芯的特定的接合焊盘电连接到特定的导电引线。绝缘体覆盖导电层。本发明还涉及一种封装这种集成电路管芯的方法。

主权项

一种封装的半导体管芯，包括：预先形成的引线框，其具有中央凹进部分和多个导电引线，每个导电引线具有顶部部分和底部部分，其中所述多个引线被间隔开并且与中央凹进部分绝缘，所述中央凹进部分具有顶面和底面，其中底面与所述多个引线的底部部分基本共平面；集成电路管芯，其具有顶表面和与其相对的底表面，其中所述顶表面具有多个接合焊盘，用于电连接到所述管芯，所述管芯被布置在所述中央凹进部分中，其中所述管芯的所述底表面与所述凹进部分的所述顶面电接触；导电层，其被沉积在所述管芯的所述顶表面和所述引线的所述顶部部分上，并且被图案化以将所述管芯的特定的所述接合焊盘电连接到特定的所述导电引线；和覆盖导电层的绝缘体。