制造集成电路元件的方法

摘要

本发明公开了一种制造集成电路元件的方法，包括提供基板；形成第一硬掩模层于基板上；图案化第一硬掩模层，使其具有一个或多个具有第一关键尺寸的第一开口；进行第一注入工艺于基板上，形成第二硬掩模层于第一硬掩模层上，且第二硬掩模层具有第二关键尺寸的一个或多个第二开口；以及进行第二注入工艺。本发明提供了一种制造集成电路元件的方法，只需单一光掩模即可进行不同关键尺寸的注入工艺。其具有一种或多种优点，比如降低工艺成本、易于改良不同关键尺寸的工艺如注入、易于发展集成电路元件、和/或易于延伸本发明的方法至次世代工艺。

主权项

一种制造集成电路元件的方法，包括：提供一基板；形成一第一硬掩模层于该基板上；图案化该第一硬掩模层以形成一个或多个第一开口，且该第一开口具有第一关键尺寸；进行一第一注入工艺于该基板上；形成一第二硬掩模层于图案化的该第一硬掩模层上，该第二硬掩模层具有一个或多个第二开口，且该第二开口具有第二关键尺寸；以及进行一第二注入工艺于该基板上，其中，在进行该第二注入工艺时，于该第一注入工艺中基板露出的部分被该第二掩模层保护。