发明名称 |
树脂组合物及采用该树脂组合物制作的半导体装置 |
摘要 |
本发明涉及一种树脂组合物,其是用作粘接半导体元件或散热部件的粘合剂使用的树脂组合物,其特征在于,至少含有填充材料(A)、主链骨架上含有以下述通式(1)表示的结构且至少含有一个以下述通式(2)表示的官能团的化合物(B)、以及热自由基引发剂(C),并且实质上不含光聚合引发剂。<img file="dsa00000661191100011.GIF" wi="811" he="455" />可提供一种速固化性优良,在烘箱中也可进行固化,作为半导体用芯片粘合材料使用时,耐焊锡裂纹性等可靠性也优良的半导体装置。 |
申请公布号 |
CN102585760A |
申请公布日期 |
2012.07.18 |
申请号 |
CN201210018456.1 |
申请日期 |
2005.03.16 |
申请人 |
住友电木株式会社 |
发明人 |
大久保光;田中伸树;渡部格 |
分类号 |
C09J201/06(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I |
主分类号 |
C09J201/06(2006.01)I |
代理机构 |
隆天国际知识产权代理有限公司 72003 |
代理人 |
崔香丹;洪燕 |
主权项 |
1.一种树脂组合物,其作为粘接半导体元件或散热部件的粘合剂使用,其特征在于,至少含有填充材料(A)、下述化合物(B)、热自由基引发剂(C)以及由下述通式(5)表示的丙烯酸酯化合物(E),且实质上不含光聚合引发剂,化合物(B):为在主链骨架上含有以下述通式(1)表示的结构,且至少具有一个以下述通式(2)表示的官能团的化合物,<img file="FSA00000661191200011.GIF" wi="773" he="75" />上式中,X<sup>1</sup>为-O-、-COO-或-OCOO-,R<sup>1</sup>为碳原子数1~6的烃基,m为1以上且50以下的整数;当在式中有两个以上用同样符号表示的部分时,这些部分为相同或者相异,<img file="FSA00000661191200012.GIF" wi="739" he="247" />上式中,R<sup>2</sup>为-C<sub>2</sub>H<sub>2</sub>-或-C<sub>3</sub>H<sub>4</sub>-,R<sup>3</sup>为碳原子数1~11的烃基;当在式中有两个以上用同样符号表示的部分时,这些部分为相同或者相异,丙烯酸酯化合物(E):<img file="FSA00000661191200013.GIF" wi="1530" he="242" />上式中,R<sup>8</sup>为氢原子或甲基,R<sup>9</sup>为碳原子数1~3的烃基;x、y、z满足(x+y+z)=3、1≤X≤3、0≤y≤2、0≤z≤2;当在式中有两个以上用同样符号表示的部分时,这些部分为相同或者相异。 |
地址 |
日本东京都 |