发明名称 浸浆烧结制备多孔金属的方法
摘要 一种浸浆烧结制备多孔金属的方法,将微米级金属粉末、水及有机粘结剂混合并进行充分搅拌后得到金属浆料,再通过调整水及有机粘结剂的加入量获得粘度为4Pa·s~10Pa·s的金属浆料。将具有孔径为0.3mm~5mm的有机通孔海绵浸入上述浆料之中,采用机械挤压或离心方式,除去多余的浆料,获得浸浆多孔体,并对浸浆多孔体进行干燥。在浸浆多孔体的连通孔隙间充入陶瓷颗粒,利用机械振动使颗粒充填紧密,在气氛保护炉或真空炉中加热使有机物脱除,之后于气氛炉或真空炉中进行第一次烧结。除去浸浆多孔体的孔隙间的陶瓷颗粒,并进行干燥,在气氛炉或真空炉中对浸浆多孔体进行第二次烧结。
申请公布号 CN102560176A 申请公布日期 2012.07.11
申请号 CN201110451627.5 申请日期 2011.12.29
申请人 东南大学 发明人 陈锋;贾新超;余新泉;张友法
分类号 C22C1/08(2006.01)I 主分类号 C22C1/08(2006.01)I
代理机构 南京天翼专利代理有限责任公司 32112 代理人 汤志武
主权项 一种浸浆烧结制备多孔金属的方法,其特征在于:第一步:将微米级金属粉末、水及有机粘结剂混合并进行充分搅拌后得到金属浆料,再通过调整水及有机粘结剂的加入量获得粘度为4Pa·s~10Pa·s的金属浆料,所述微米级金属粉末、水及有机粘结剂的质量比为(28~48):9:1,第二步:将具有孔径为0.3mm~5mm的有机通孔海绵浸入上述浆料之中,采用机械挤压或离心方式,除去多余的浆料,获得浸浆多孔体,并对浸浆多孔体进行干燥,第三步:在浸浆多孔体的连通孔隙间充入陶瓷颗粒,利用机械振动使颗粒充填紧密,所述陶瓷颗粒与所述微米级金属粉末的粒度之间的关系为:d1≥0.4D,d2≤2.4D,其中,d1为陶瓷颗粒的最小粒径,d2为陶瓷颗粒的最大粒径,D为微米级金属粉末的最大粒径,第四步:在气氛保护炉或真空炉中加热使有机粘结剂脱除,之后于气氛炉或真空炉中进行第一次烧结,第五步:除去浸浆多孔体的孔隙间的陶瓷颗粒,并进行干燥,第六步:在气氛炉或真空炉中对浸浆多孔体进行第二次烧结,所述第一次烧结的烧结温度为0.80 Tm ~0.85Tm(Tm为金属熔点),时间为60min~90min;第二次烧结温度为0.90 Tm~0.93Tm,烧结时间为60min~120min。
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