发明名称 通过碳氮共渗实现金属多孔材料孔径调节的方法及该材料的孔结构
摘要 本发明公开了一种通过碳氮共渗实现金属多孔材料孔径调节的方法,具体是通过将碳、氮元素渗入材料的孔表面而使其平均孔径缩小至一定范围内。当碳、氮元素渗入金属多孔材料的孔表面后,引起金属多孔材料的孔洞表层发生晶格畸变膨胀或形成新相层,从而使金属多孔材料上的原有孔洞缩小,以达到调节孔径的目的。因此,本发明这种孔径调节方法比现有孔径调节方法更加方便,且可控性更好。除此以外,本发明还要提供一种金属多孔材料的孔结构,该孔结构能够使金属多孔材料达到要求的孔径大小。为此,本发明的金属多孔材料的孔结构包括分布于材料表面的孔洞,所述孔洞的孔表面设置有渗层,该渗层为碳氮共渗层。
申请公布号 CN102560331A 申请公布日期 2012.07.11
申请号 CN201110448143.5 申请日期 2011.12.28
申请人 成都易态科技有限公司 发明人 高麟;贺跃辉;汪涛;李波
分类号 C23C8/30(2006.01)I;C22C1/08(2006.01)I;C22C21/00(2006.01)I 主分类号 C23C8/30(2006.01)I
代理机构 成都虹桥专利事务所 51124 代理人 王睿
主权项 通过碳氮共渗实现金属多孔材料孔径调节的方法,其特征在于:通过将碳、氮元素渗入材料的孔表面而使其平均孔径缩小至一定范围内。
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