发明名称 |
通过碳氮共渗实现金属多孔材料孔径调节的方法及该材料的孔结构 |
摘要 |
本发明公开了一种通过碳氮共渗实现金属多孔材料孔径调节的方法,具体是通过将碳、氮元素渗入材料的孔表面而使其平均孔径缩小至一定范围内。当碳、氮元素渗入金属多孔材料的孔表面后,引起金属多孔材料的孔洞表层发生晶格畸变膨胀或形成新相层,从而使金属多孔材料上的原有孔洞缩小,以达到调节孔径的目的。因此,本发明这种孔径调节方法比现有孔径调节方法更加方便,且可控性更好。除此以外,本发明还要提供一种金属多孔材料的孔结构,该孔结构能够使金属多孔材料达到要求的孔径大小。为此,本发明的金属多孔材料的孔结构包括分布于材料表面的孔洞,所述孔洞的孔表面设置有渗层,该渗层为碳氮共渗层。 |
申请公布号 |
CN102560331A |
申请公布日期 |
2012.07.11 |
申请号 |
CN201110448143.5 |
申请日期 |
2011.12.28 |
申请人 |
成都易态科技有限公司 |
发明人 |
高麟;贺跃辉;汪涛;李波 |
分类号 |
C23C8/30(2006.01)I;C22C1/08(2006.01)I;C22C21/00(2006.01)I |
主分类号 |
C23C8/30(2006.01)I |
代理机构 |
成都虹桥专利事务所 51124 |
代理人 |
王睿 |
主权项 |
通过碳氮共渗实现金属多孔材料孔径调节的方法,其特征在于:通过将碳、氮元素渗入材料的孔表面而使其平均孔径缩小至一定范围内。 |
地址 |
611731 四川省成都市高新西区西芯大道4号A202 |