制造细研磨垫的方法以及化学机械研磨方法

摘要

本发明提供了一种制造细研磨垫的方法以及化学机械研磨方法。在根据本发明的通过固定切割方向来制造细研磨垫的方法中，所述细研磨垫为U形细研磨垫，而细磨垫修整部件仅仅沿固定修整方向在所述U型细研磨垫上进行修整，所述方法包括：在细研磨垫的制造过程中，固定所述U型细研磨垫的剪切方向，以确保细研磨垫上的小方格在修整方向上的宽度较窄。根据本发明，修整方向的尺寸小意味着在修整器修整时会修整到更多的沟槽；这样，由于研磨中产生的副产物都会堆积在沟槽中，修整器修整到的沟槽多，自然就可以对副产物清理效果更明显，后续的研磨平坦度就会好。因此，通过上述方法，可以有效地控制细研磨垫质量，改善在细研磨垫上研磨后的芯片的均匀性。

主权项

一种通过固定切割方向来制造细研磨垫的方法，所述细研磨垫为U形细研磨垫，而细磨垫修整部件仅仅沿固定修整方向在所述U型细研磨垫上进行修整，其特征在于所述方法包括：在细研磨垫的制造过程中，固定所述U型细研磨垫的剪切方向，以确保细研磨垫上的小方格在修整方向上的宽度较窄。