聚酰亚胺基底和用其制备印刷布线板的方法

摘要

本发明涉及一种聚酰亚胺基底和用其制备印刷布线板的方法。用金属镀敷聚合物基底例如聚酰亚胺的改进方法包括步骤：用等离子体流或电晕放电表面处理对聚合物基底进行表面处理，用包含氢氧化物和离子型钯的蚀刻液调整和蚀刻该聚合物基底，用离子型钯活化该聚合物基底，还原该聚合物基底上的钯，在制备的聚合物基底上镀覆化学镀镍层，并且在整个化学镀镍层上镀覆化学镀铜层。本发明的方法提供了制备用于随后电镀的聚合物基底的改进方法。

主权项

一种用金属镀敷聚合物基底的方法，所述聚合物基底为聚酰亚胺膜，该方法包括步骤：a)用等离子体或电晕放电表面处理对该聚合物基底进行表面处理；b)用调整和蚀刻组合物调整和蚀刻该聚合物基底，以使处理后的该聚合物膜上的钯的水平为0.2～0.7ug/cm2，其中所述组合物为含水溶液，并包含：i)190～385g/l的碱金属氢氧化物，ii)0.1～10.0ppm的离子型钯，iii)钯增溶化合物；和iv)非强制性选择的表面活性剂；c)用离子型钯活化该聚合物基底；d)还原该聚合物基底上的钯；e)在制备的聚合物基底上镀覆化学镀镍层；和f)在整个化学镀镍层上镀覆化学镀铜层。