发明名称 导体膜的厚度的测量装置和测量导体膜的厚度的方法
摘要 本发明公开了一种导体膜的厚度的测量装置和测量导体膜的厚度的方法。所述导体膜的厚度的测量装置包括:电涡流传感器;测力传感器,测力传感器与电涡流传感器相连用于测量电涡流传感器受到的导体膜的电磁力的大小;前置信号处理模块,前置信号处理模块与电涡流传感器相连用于向电涡流传感器输入具有预定频率的交变电流,前置信号处理模块与测力传感器相连用于获得测力传感器的测量信号且将测量信号转换为模拟电信号;和数据采集模块,数据采集模块与前置信号处理模块相连用于在交变电流的预定相位时采集前置信号处理模块提供的模拟电信号并将模拟电信号转换为数字信号。根据本发明实施例的测量装置可以简便地、快速地测量导体膜的厚度。
申请公布号 CN102538655A 申请公布日期 2012.07.04
申请号 CN201210004915.0 申请日期 2012.01.09
申请人 清华大学 发明人 赵乾;孟永钢;余强;路新春
分类号 G01B7/06(2006.01)I 主分类号 G01B7/06(2006.01)I
代理机构 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人 宋合成
主权项 一种导体膜的厚度的测量装置,其特征在于,包括:电涡流传感器;测力传感器,所述测力传感器与所述电涡流传感器相连用于测量所述电涡流传感器受到的所述导体膜的电磁力的大小;前置信号处理模块,所述前置信号处理模块与所述电涡流传感器相连用于向所述电涡流传感器输入具有预定频率的交变电流,所述前置信号处理模块与所述测力传感器相连用于获得所述测力传感器的测量信号且将所述测量信号转换为模拟电信号;和数据采集模块,所述数据采集模块与所述前置信号处理模块相连用于在所述交变电流的预定相位时采集所述前置信号处理模块提供的所述模拟电信号并将所述模拟电信号转换为数字信号。
地址 100084 北京市海淀区100084-82信箱