表面包覆金属陶瓷制切削工具

摘要

本发明的表面包覆金属陶瓷制切削工具，在工具基体表面上形成有由Ti化合物层的下部层和α型Al2O3层的上部层构成的硬质包覆层，硬质包覆层的上部层由呈现下述晶粒界面排列的改性α型氧化铝层构成：使用场致发射式扫描电子显微镜和电子反向散射衍射像装置，对存在于表面研磨面的测定范围内的具有六方晶晶格的每个晶粒照射电子射线，并测定晶粒的各晶面的法线与表面研磨面的法线相交的角度，根据该测定结果选出(0001)面以及{10-10}面，进而求出分别在两个面邻接的晶粒相互的界面上的、(0001)面的法线彼此以及{10-10}面的法线彼此的相交角度，各交角为15度以下的晶粒界面单位占所有晶粒界面单位的45％以上。

主权项

一种表面包覆金属陶瓷制切削工具，通过在由碳化钨基硬质合金或者碳氮化钛基金属陶瓷构成的工具基体的表面上，蒸镀形成由Ti化合物层以及改性α型氧化铝层构成的硬质包覆层而成，其特征在于，上述Ti化合物层作为下部层由均通过化学蒸镀形成的Ti的碳化物层、Ti的氮化物层、Ti的碳氮化物层、Ti的碳氧化物层、以及Ti的碳氮氧化物层中的一层或者两层以上构成，而且具有3～20μm的合计平均层厚，上述改性α型氧化铝层作为上部层在化学蒸镀的状态下具有α型的结晶构造，呈现出下述晶粒界面排列，且具有2～20μm的平均层厚，所述晶粒界面排列为，使用场致发射式扫描电子显微镜和电子反向散射衍射像装置，对存在于表面研磨面的测定范围内的具有六方晶晶格的每个晶粒照射电子射线，并测定上述晶粒的各晶面各自的法线与上述表面研磨面的法线相交的角度，根据该测定结果选出作为晶粒的构成晶面的(0001)面以及{10‑10}面，进而求出分别在选出的(0001)面以及{10‑10}面邻接的晶粒相互的界面、以下称为晶粒界面单位上的、(0001)面的法线彼此以及{10‑10}面的法线彼此的相交角度，在该情况下，上述(0001)面的法线彼此以及{10‑10}面的法线彼此的相交角度为15度以下的晶粒界面单位，占所有晶粒界面单位的45％以上。