| 发明名称 | 金属层光刻胶重涂方法以及光刻方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种金属层光刻胶重涂方法以及光刻方法。根据本发明的金属层光刻胶重涂方法包括：第一光刻胶灰化步骤、第二光刻胶灰化步骤、湿法去除步骤、以及光刻胶光刻步骤；其中，在所述第一光刻胶灰化步骤中，控制晶圆固定器以使晶圆置于加热盘上方而不接触加热盘表面；并且其中，在所述第二光刻胶灰化步骤中，控制所述晶圆固定器以使晶圆直接接触加热盘表面。 | ||
| 申请公布号 | CN102509699A | 申请公布日期 | 2012.06.20 |
| 申请号 | CN201110341945.6 | 申请日期 | 2011.11.02 |
| 申请人 | 上海宏力半导体制造有限公司 | 发明人 | 汪晨怿;王健鹏 |
| 分类号 | H01L21/027(2006.01)I;G03F7/16(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/027(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人 | 郑玮 |
| 主权项 | 一种金属层光刻胶重涂方法，其特征在于包括：第一光刻胶灰化步骤、第二光刻胶灰化步骤、湿法去除步骤、以及光刻胶光刻步骤；其中，在所述第一光刻胶灰化步骤中，控制晶圆固定器以使晶圆置于加热盘上方而不接触加热盘表面；并且其中，在所述第二光刻胶灰化步骤中，控制所述晶圆固定器以使晶圆直接接触加热盘表面。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江高科技园区郭守敬路818号 | ||