发明名称 一种高真空压铸用真空装置
摘要 本发明提供的一种高真空压铸用真空装置,包括压铸模具;包含有真空罐、真空泵、真空阀和微机控制单元在内的抽真空回路,其特征在于还包含有使前述真空泵启动/停止、前述真空阀关闭、检测前述真空阀是否堵塞的驱动回路;包含有控制前述真空阀与前述真空罐之间是否连通的电磁阀;前述真空阀的关闭由电磁阀控制压缩空气驱动;含有检测前述真空罐真空压力、型腔真空压力、前述真空阀是否堵塞的传感器及其控制回路。相比于现有技术本发明具有控制精度高、设置维护简便、故障率低、使用寿命长的优点。
申请公布号 CN102145381B 申请公布日期 2012.06.20
申请号 CN201010112203.1 申请日期 2010.02.09
申请人 广东鸿泰科技股份有限公司;华中科技大学 发明人 刘后尧;张寓朝;严卓荣;康颂标;万里;林海;吴树森
分类号 B22D17/14(2006.01)I 主分类号 B22D17/14(2006.01)I
代理机构 华中科技大学专利中心 42201 代理人 曹葆青
主权项 一种高真空压铸用真空装置,包括压铸模具;包含有真空罐、真空泵、真空阀和微机控制单元在内的抽真空回路,其特征在于还包含有使前述真空泵启动/停止、前述真空阀关闭、检测前述真空阀是否堵塞的驱动回路;包含有控制前述真空阀与前述真空罐之间是否连通的电磁阀;前述真空阀的关闭由电磁阀或气控阀控制压缩空气驱动;含有检测前述真空罐真空压力、型腔真空压力、前述真空阀是否堵塞的传感器及其控制回路;上述高真空压铸用真空装置中设置包含有与压铸机传递开/合模信号、压射信号和抽真空启动/停止信号的通信回路。
地址 526100 广东省高要市南岸城区二期开发区