发明名称 | 一种应力测试芯片及其应力测试方法 | ||
摘要 | 本发明针对现有技术中的压阻型应力测试芯片在测量应力时会出现引线连接错误、便携性低及测量效率低等缺陷,提供一种能够克服上述缺陷的应力测试芯片。本发明提供的应力测试芯片位于封装体内,该应力测试芯片包括电阻值测量模块、RF模块和多个电阻模块,其中:所述多个电阻模块中的各个电阻模块分别位于所述应力测试芯片的需要进行应力测试的位置处并且各个所述电阻模块的电阻值随着所述应力测试芯片的相应位置处的应力变化而变化,所述电阻值测量模块用于测量各个所述电阻模块的电阻值并将测量结果输出给所述RF模块,以及所述RF模块用于将从所述电阻值测量模块接收到的测量结果发送到所述封装体的外部。 | ||
申请公布号 | CN102507051A | 申请公布日期 | 2012.06.20 |
申请号 | CN201110379324.7 | 申请日期 | 2011.11.24 |
申请人 | 清华大学 | 发明人 | 蔡坚;李金睿;王谦;陈瑜;王水弟 |
分类号 | G01L1/18(2006.01)I | 主分类号 | G01L1/18(2006.01)I |
代理机构 | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人 | 南毅宁;王凤桐 |
主权项 | 一种应力测试芯片,该应力测试芯片位于封装体内,该应力测试芯片包括电阻值测量模块、RF模块和多个电阻模块,其中:所述多个电阻模块中的各个电阻模块分别位于所述应力测试芯片的需要进行应力测试的位置处并且各个所述电阻模块的电阻值随着所述应力测试芯片的相应位置处的应力变化而变化,所述电阻值测量模块用于测量各个所述电阻模块的电阻值并将测量结果输出给所述RF模块,以及所述RF模块用于将从所述电阻值测量模块接收到的测量结果发送到所述封装体的外部。 | ||
地址 | 100084 北京市海淀区清华园1号 |