COB面光源封装结构

摘要

本实用新型涉及一种COB面光源封装结构，包括金属基板，金属基板上设有塑料构件，金属基板与塑料构件构成一个向上的反射凹杯，塑料构件内封装有导电片，金属基板的底面固定有一个或多个LED芯片，LED芯片的电极通过导线与导电片连接，导电片连有引脚导电端，反射凹杯的空腔内设有填充树脂。实用新型有益的效果是：本实用新型直接在高导热率金属基板上使用小功率LED芯片集成封装，可以分散热量、改善出光效果，出光面一致性好、无色斑、无眩光、光衰小。

主权项

一种COB面光源封装结构，包括金属基板(5)，其特征是：金属基板(5)上设有塑料构件(10)，金属基板(5)与塑料构件(10)构成一个向上的反射凹杯(9)，塑料构件(10)内封装有导电片(6)，金属基板(5)的底面固定有一个或多个LED芯片(1)，LED芯片(1)的电极通过导线(2)与导电片(6)连接，导电片(6)连有引脚导电端(7)，反射凹杯(9)的空腔内设有填充树脂(3)。