印刷电路板封装构造及其制造方法

摘要

本发明提供一种印刷电路板封装构造。所述印刷电路板封装构造包括一接地垫片、一印刷电路板和一中间层，所述中间层夹于所述接地垫片与所述印刷电路板之间，并固定所述接地垫片及所述印刷电路板的相对位置，所述中间层是热的良导体，其为所述接地垫片和所述印刷电路板之间提供快速热交换。本发明的印刷电路板封装构造可以提高产品可靠度及产品制造良率。同时本发明还提供上述印刷电路板封装构造的制造方法。

主权项

一种印刷电路板封装构造，其包括一接地垫片、一印刷电路板和一中间层，所述中间层夹于所述接地垫片与所述印刷电路板之间，并固定所述接地垫片及所述印刷电路板的相对位置，其特征在于：所述中间层是热的良导体，其为所述接地垫片和所述印刷电路板之间提供快速热交换；所述接地垫片包括多个通孔，所述印刷电路板包括多个定位孔或定位突起，所述定位孔或定位突起与所述通孔分别对应，所述印刷电路板上设置有环形阻流圈，所述阻流圈形成一封闭环状结构。