| 发明名称 | 介电材料、由其形成子组件的方法以及由此形成的子组件 | ||
| 摘要 | 一种电路子组件，包括由介电组合物形成的介电层，在以该组合物的总体积计的情况下，该介电组合物包括：约15至约65体积百分比的介电填料；以及约35至约85体积百分比的热固性组合物，该热固性组合物包括：聚芳醚，以及羧基官能化的聚丁二烯或聚异戊二烯聚合物。 | ||
| 申请公布号 | CN102481598A | 申请公布日期 | 2012.05.30 |
| 申请号 | CN201080025702.5 | 申请日期 | 2010.06.11 |
| 申请人 | 罗杰斯公司 | 发明人 | 桑卡尔·K·保罗;斯科特·D·肯尼迪;迪尔克·M·巴尔斯 |
| 分类号 | B05D7/16(2006.01)I;C08K3/00(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;C08K3/36(2006.01)I;C08L15/00(2006.01)I;C08L71/12(2006.01)I;C09J171/12(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I;H05K3/38(2006.01)I;C08J5/18(2006.01)I | 主分类号 | B05D7/16(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 王萍;李春晖 |
| 主权项 | 一种电路子组件，包括由介电组合物形成的介电层，在以所述组合物的总体积计的情况下，所述介电组合物包括：约15至约65体积百分比的介电填料；和约35至约85体积百分比的热固性组合物，所述热固性组合物包括：聚芳醚，和羧基官能化的聚丁二烯或聚异戊二烯聚合物。 | ||
| 地址 | 美国康涅狄格州 | ||