发明名称 耐磨复合木地砖
摘要 本实用新型公开了一种耐磨复合木地砖,包括位于底层的陶瓷基体和位于中层粘接在陶瓷基体上的木面板,其特征在于:所述木面板上粘接有位于上层的耐磨层,耐磨层为通过粘接方式连接的三层层叠结构。本实用新型在木面板表面复合耐磨层,能够很好的保护木面板的纹路,避免纹路磨花,具有耐磨性强的特点。
申请公布号 CN202248754U 申请公布日期 2012.05.30
申请号 CN201120409084.6 申请日期 2011.10.25
申请人 邹铜 发明人 邹铜
分类号 E04F15/02(2006.01)I 主分类号 E04F15/02(2006.01)I
代理机构 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 代理人 方强
主权项 耐磨复合木地砖,包括位于底层的陶瓷基体(1)和位于中层粘接在陶瓷基体(1)上的木面板(2),其特征在于:所述木面板(2)上粘接有位于上层的耐磨层(3),耐磨层(3)为通过粘接方式连接的三层层叠结构。
地址 610021 四川省成都市锦江区天仙桥北路16号2栋2单元4楼1号