| 发明名称 | 配线板的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种配线板的制造方法，所述配线板具有至少一个导体层和至少一个树脂绝缘层。所述制造方法包括在树脂绝缘层中形成开口的开口形成步骤和将铜膏填充到开口以由铜膏形成导体层的填膏步骤。 | ||
| 申请公布号 | CN102468184A | 申请公布日期 | 2012.05.23 |
| 申请号 | CN201110345901.0 | 申请日期 | 2011.11.03 |
| 申请人 | 日本特殊陶业株式会社 | 发明人 | 西尾贤治;村松正树;和泉正郎;山田·艾莉奈;佐藤裕纪 |
| 分类号 | H01L21/48(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;张会华 |
| 主权项 | 一种配线板的制造方法，所述配线板包括至少一个导体层和至少一个树脂绝缘层，所述方法包括：在所述树脂绝缘层的主表面形成开口的开口形成步骤；以及将铜膏填充到所述开口以由所述铜膏形成所述导体层的填膏步骤。 | ||
| 地址 | 日本爱知县 | ||