| 发明名称 | 半导体存储装置及包括半导体存储装置的半导体系统 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种半导体存储装置，包括：共用焊盘，所述共用焊盘被配置为在读取操作中输出读取操作控制信号，并在写入操作中接收写入操作控制信号。 | ||
| 申请公布号 | CN102467953A | 申请公布日期 | 2012.05.23 |
| 申请号 | CN201110252230.3 | 申请日期 | 2011.08.30 |
| 申请人 | 海力士半导体有限公司 | 发明人 | 郭承煜 |
| 分类号 | G11C7/22(2006.01)I | 主分类号 | G11C7/22(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人 | 郭放;许伟群 |
| 主权项 | 一种半导体存储装置，包括：共用焊盘，所述共用焊盘被配置为在读取操作中输出读取操作控制信号，并在写入操作中接收写入操作控制信号。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||