| 发明名称 | 芯片堆叠结构 | ||
| 摘要 | 一种芯片堆叠结构，包括一第一芯片与一第二芯片，第二芯片堆叠在第一芯片之上。第一芯片具有多个连接结构，每一连接结构具有一穿孔、一连接垫与一焊锡凸块，其中连接垫的一端连接于穿孔，而焊锡凸块设置在连接垫上并位于穿孔的周围。第二芯片具有多个穿孔，分别与第一芯片上的焊锡凸块对位接合。此芯片堆叠结构可简化工艺与提高工艺良率。 | ||
| 申请公布号 | CN102456673A | 申请公布日期 | 2012.05.16 |
| 申请号 | CN201110021176.1 | 申请日期 | 2011.01.14 |
| 申请人 | 环旭电子股份有限公司;环鸿科技股份有限公司 | 发明人 | 吴明哲 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01)I;H01L25/065(2006.01)I;H01L23/00(2006.01)I;H01L23/52(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人 | 梁挥 |
| 主权项 | 一种芯片堆叠结构，其特征在于包括：一第一芯片，具有多个第一连接结构，各该第一连接结构具有一第一穿孔、一第一连接垫与一第一焊锡凸块，其中该第一连接垫连接于该第一穿孔，而该第一焊锡凸块设置在该第一连接垫上并位于该第一穿孔的周围；以及一第二芯片，堆叠于该第一芯片之上，该第二芯片具有多个第二连接结构，各该第二连接结构具有一第二穿孔；其中，该第二芯片中的各该第二穿孔分别与该第一芯片上的各该第一焊锡凸块对位接合。 | ||
| 地址 | 201203 上海市张江高科技园区张东路1558号 | ||