发明名称 触控面板制造方法
摘要 本发明触控面板制造方法:提供第一可饶式透明基材和第二可饶式透明基材;形成透明导电层于第一可饶式透明基材和第二可饶式透明基材之上;形成金属层于透明导电层之上;图案化位于第一可饶式透明基材和第二可饶式透明基材的金属层和透明导电层,于第一可饶式透明基材形成具有金属层于其上的复数第一感测串列和第一端子线路,于第二可饶式透明基材形成具有金属层于其上的复数第二感测串列和第二端子线路,第一端子线路连接软性电路板和复数第一感测串列,第二端子线路连接软性电路板和复述第二感测串列;移除位于复数第一感测串列和复数第二感测串列的金属层;黏贴第一可饶式透明基材和第二可饶式透明基材,复数第一感测串列和复数第二感测串列交错,形成感测叠层。
申请公布号 CN102446039A 申请公布日期 2012.05.09
申请号 CN201010298283.4 申请日期 2010.09.30
申请人 陈维钏 发明人 陈维钏
分类号 G06F3/044(2006.01)I 主分类号 G06F3/044(2006.01)I
代理机构 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 代理人 艾晶;周春发
主权项 一种触控面板制造方法,其特征在于,包括:提供一第一可饶式透明基材和一第二可饶式透明基材;形成一透明导电层于该第一可饶式透明基材和该第二可饶式透明基材之上;形成一金属层于该透明导电层之上;分别图案化位于该第一可饶式透明基材和该第二可饶式透明基材的该金属层和该透明导电层,于该第一可饶式透明基材形成具有该金属层于其上的复数第一感测串列和一第一端子线路,于该第二可饶式透明基材形成具有该金属层于其上的复数第二感测串列和一第二端子线路,该第一端子线路供连接一软性电路板和该些第一感测串列,该第二端子线路供连接该软性电路板和该些第二感测串列;移除位于该些第一感测串列和该些第二感测串列的该金属层;以及黏贴该第一可饶式透明基材和该第二可饶式透明基材,使该些第一感测串列和该些第二感测串列交错,形成一感测叠层。
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