发明名称 |
一种微型高频同轴连接器 |
摘要 |
本实用新型公开了一种微型高频同轴连接器,包括螺套、外导体和内导体,所述螺套和外导体之间通过卡环连接,所述外导体和内导体之间填充有绝缘体,所述绝缘体为固体,所述内导体带有推管。所述微型同轴连接器采用适合压铸成型的结构;所述微型高频同轴连接器采用了防锈、防腐蚀的结构;所述微型高频同轴连接器采用了扭力过载保护装置。所述连接器用于替代波导及其他微波器件。 |
申请公布号 |
CN202196967U |
申请公布日期 |
2012.04.18 |
申请号 |
CN201120260960.3 |
申请日期 |
2011.07.22 |
申请人 |
苏州中日兴通讯有限公司 |
发明人 |
潘洪平 |
分类号 |
H01R24/40(2011.01)I;H01R13/02(2006.01)I;H01R13/03(2006.01)I |
主分类号 |
H01R24/40(2011.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种微型高频同轴连接器,包括外导体和内导体,所述内导体在所述外导体内部且同轴,所述外导体和内导体之间填充有绝缘体,所述绝缘体为固体,其特征在于所述外导体一端带有螺套,所述外导体和螺套通过卡环连接。 |
地址 |
215000 江苏省苏州市苏州高新技术产业开发区昆仑山路68号 |