发明名称 |
鞋跟垫的制造方法和所用装夹装置 |
摘要 |
鞋跟垫的制造方法和所用装夹装置,涉及鞋跟垫的制造方法及制造用装置。制造方法按照如下步骤操作:(一)做一个尺寸大于鞋跟尺寸的鞋跟垫子;(二)将生产好的鞋跟底端做扫描,电脑得到鞋跟底端的形状和大小;(三)用机座上的夹子夹紧鞋跟垫子的鞋跟垫轴,把机座安装于数控机床上;(四)用数控机床自动切割鞋跟垫子的鞋跟垫加工余量,使鞋跟垫子达到鞋跟的尺寸和余量。装夹装置由夹子和机座构成;夹子下端为圆柱形底座,圆柱形底座上面连接有下细上粗的锥形体,分隔槽把锥形体分隔成2-10个呈花瓣形状的夹持体,夹持体中间有装夹孔;夹子下端设置于机座的中心孔中。本发明解决了现有的鞋跟的制造方法存在的生产周期长、成本高的问题。 |
申请公布号 |
CN102406279A |
申请公布日期 |
2012.04.11 |
申请号 |
CN201010289955.5 |
申请日期 |
2010.09.25 |
申请人 |
何艺飞;王琨 |
发明人 |
何艺飞;王琨 |
分类号 |
A43B21/36(2006.01)I;B26D7/02(2006.01)I |
主分类号 |
A43B21/36(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
鞋跟垫的制造方法,其特征在于,按照如下步骤操作:(一)做一个尺寸大于鞋跟尺寸的鞋跟垫子(3);(二)将生产好的鞋跟底端做扫描,电脑得到鞋跟底端的形状和大小;(三)用机座(2)上的夹子(1)夹紧鞋跟垫子(3)的鞋跟垫轴(3‑1),把机座(2)安装于数控机床上;(四)用数控机床自动切割鞋跟垫子(3)的鞋跟垫加工余量(3‑2),使鞋跟垫子(3)达到鞋跟的尺寸和余量。 |
地址 |
528100 广东省佛山市三水区乐平镇湖岗横岗村二巷13号 |