电子控制器壳体

摘要

本实用新型公开了一种电子控制器壳体，包括由塑料低压浇铸一次成型的外壳，所述外壳与电路板组件的一端固定连接，电路板组件的另一端露于外壳外，所述外壳上固设有散热片，该散热片通过导热胶水与电路板组件固化粘接。本实用新型采用塑料低压浇铸一次成型出整个外壳，代替了传统的上下金属外壳，有效降低了原材料成本，并且无需额外的密封胶或螺丝，装配工艺更加简单，设备投资低；此外，散热片直接与电路板组件固化连接，不但满足芯片的散热要求并且减少了导热材料的使用，进一步降低了成本。

主权项

一种电子控制器壳体，其特征在于：包括由塑料低压注塑一次成型的外壳，所述外壳与电路板组件的一端固定连接，电路板组件的另一端露于外壳外。