| 发明名称 | 倒装芯片型半导体背面用膜及其用途 | ||
| 摘要 | 本发明涉及倒装芯片型半导体背面用膜及其用途。本发明涉及倒装芯片型半导体背面用膜，其要设置于倒装芯片连接至被粘物上的半导体元件背面上，所述倒装芯片型半导体背面用膜包括粘合剂层和层压于粘合剂层上的保护层，其中保护层由具有玻璃化转变温度为200℃以上的耐热性树脂构成或由金属构成。 | ||
| 申请公布号 | CN102382587A | 申请公布日期 | 2012.03.21 |
| 申请号 | CN201110217073.2 | 申请日期 | 2011.07.28 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 高本尚英;志贺豪士;浅井文辉 |
| 分类号 | C09J7/02(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I;H01L23/544(2006.01)I | 主分类号 | C09J7/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;李茂家 |
| 主权项 | 一种倒装芯片型半导体背面用膜，其要设置于倒装芯片连接至被粘物上的半导体元件的背面上，所述倒装芯片型半导体背面用膜包括粘合剂层和层压于所述粘合剂层上的保护层，其中所述保护层包括具有玻璃化转变温度为200℃以上的耐热性树脂或包括金属。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||