摘要 |
<p>이를 위해, 하측의 서브마운트에 플립 본딩되며, 상측의 투명기판을 통해 빛을 방출하는 플립 본딩형 발광다이오드가 제공된다. 본 발명의 일측면에 따른 플립 본딩형 발광다이오드는, 상기 투명기판의 일면에 복수개로 분리 형성되며, 제 1 도전성 반도체층과 상기 제 1 도전성 반도체층의 일 영역에 한정 형성된 제 2 도전성 반도체층 및 활성층을 차례대로 구비한 복수의 발광셀들과, 서로 인접하는 발광셀들 사이에서 상기 제 1 도전성 반도체층과 제 2 도전성 반도체층을 전기적으로 연결하는 금속 배선층 및 상기 금속 배선층으로부터 절연된 채 상기 복수의 발광셀 및 그 발광셀들 사이의 분리영역에 걸쳐 형성된 금속 반사층을 갖는 스텝 커버층들을 포함한다.</p> |