| 摘要 |
웨이퍼 레벨 가공에 의해 반도체 장치를 제조하는 방법에 있어서, 웨이퍼 레벨에서 반도체 장치를 형성하는 경우에, 반도체 웨이퍼를 구성하는 각각의 반도체 칩에 대한 검사 결과에 근거하여, 양품으로 판정된 반도체 칩에 대하여 재배선 패턴을 포함하는 회로를 형성하는 처리를 수행하고, 불량품으로 판정된 반도체 칩에 대하여 양품의 반도체 장치 또는 반도체 장치 형성 후에 형성된 반도체 장치를 검사할 때 검사 장비에 악영향을 주는 것을 회피하기 위해, 재배선 패턴을 형성하지 않는 처리를 수행한다. |
