成三层金饰嵌合结构之黄金戒指

摘要

一种成三层色彩嵌合结构之黄金戒指，系指黄金戒指基座中空不透底之三层立体花式戒指，其戒指基座上为黄金凹穴面板及白金中孔光芒面板，再由黄金雾面花型环套覆盖于白金中孔面板上，环套背面内下沿凸圈焊接于黄金板凹穴内，环套正面焊上黄金宝石框，置宝石于框内包镶而成多层立体彩色之戒指创作。

主权项

一种成三层金饰嵌合结构之黄金戒指,系为使黄金戒指镶台表面之三角凹槽纹棱上具套焊花饰环套以镶包宝石,而不影响其光亮(折射)镶台凹槽者,此黄金戒指之主要构件系有:一黄金戒指指环及基座,其基座系中空而不透空;一黄金板面,系焊接于基座上,而其上四端均钻凹洞,中间为具一凹穴者;一白金板面,其下预铸四钉柱与下层黄金板面铆合,其中间为具一透空之中孔,而于中孔旁白金光面镶台上则雕饰以三角凹槽形纹路,而此纹路系以中孔为中央而向外呈光芒放射状:一中空之黄金花形环套,为一体压铸成型者,其环套内层系冲压一体而成一凸圈,此花形环套系以此凸圈套设于白金面板之中孔及黄金面板之凹穴内,而花形部份为平置于镶台上者;一宝石及宝石框,系镶置于花形环套正面之中间处,据上各构件之组合,其特征系在:据此三层色彩之立体组合,其镶套宝石之黄金花形环套,系以环套内层向下一体成型之凸圈套置于镶台上之凹穴,而以焊药焊接于底面,以避免焊药溢出而影响镶台上光亮纹雕之折射光泽者。图示简单说明第一图系为本创作之立体图。第二图系为本创作之分解图。第三图系为本创作之剖面示意图。第四图系习作之剖面示意图。