多层布线基板及其制造方法

摘要

本发明提供一种布线设计的自由度高从而能够实现高密度布线的多层布线基板，和用于简便地制造这种多层布线基板的制造方法。该多层布线基板在芯基板上介在电气绝缘层具有两层以上的布线，其中，作为芯基板使用具备填充了导电物质的、正反面导通的多个通孔的基板；所述通孔，其开口直径在10～100μm的范围内、且设置有绝缘膜以及导电物质扩散防止层，介在该绝缘膜将导电物质填充在通孔内；介在电气绝缘层形成在该芯基板上的第一层布线通过过孔与填充在所述通孔内的导电物质相连接。

主权项

一种多层布线基板，其在芯基板上介在电气绝缘层具有两层以上的布线，其中，芯基板是硅芯基板，并且具备填充了导电物质的、正反面导通的多个通孔，所述通孔的开口直径在10～100μm的范围内，在所述通孔内壁面上按顺序层叠有第一绝缘膜、用于防止所述导电物质向所述芯基板扩散的导电物质扩散防止层以及第二绝缘膜，所述第一绝缘膜为通过所述硅芯基板的热氧化而形成的氧化硅膜，介在该第二绝缘膜将导电物质填充在所述通孔内，在所述通孔紧上方配置有与所述导电性物质连接的过孔，介在电气绝缘层而形成在芯基板上的第一层布线通过所述过孔与所述通孔内的所述导电物质连接。