发明名称 微电子加工平台水冷却的温度控制系统及其调功节能方法
摘要 本发明涉及一种微电子加工平台水冷却温度控制系统及其调功节能方法,包括顶部温度控制单元和平均温度控制单元,顶部温度控制单元由水箱、电压调整器及加热元件、制冷机、蒸发器、调节器、水温传感器、循环泵及平衡阀、PLC控制器、上水套和顶壁温度传感器组成,采用连续加热-分级制冷调功模式的串级温度控制方法,顶部温度控制主回路中使用第一,二调节器和电压调整器对水箱中的加热元件按照电加热热源函数进行连续加热控制;根据水温设定值和输出值利用算法分段函数通过第一,二调节器和PLC控制器来控制第一至第四制冷机的开启。本发明用于微电子加工平台,实现无级制冷和节约电能,较好地解决了能源浪费,实现了高效,节能,合理的利用资源。
申请公布号 CN102339076A 申请公布日期 2012.02.01
申请号 CN201110215522.X 申请日期 2011.07.29
申请人 上海理工大学 发明人 李莉华;何建忠;李建善;卫丹华;马思思
分类号 G05D23/30(2006.01)I 主分类号 G05D23/30(2006.01)I
代理机构 上海申汇专利代理有限公司 31001 代理人 吴宝根
主权项 一种微电子加工平台水冷却温度控制系统,包括顶部温度控制单元和平均温度控制单元,其特征在于:所述顶部温度控制单元主要由水箱(1)、电压调整器(5)及加热元件(3)、制冷机、蒸发器(4)、调节器、水温传感器(8)、循环泵(9)及平衡阀(11)、PLC控制器、上水套(2)和顶壁温度传感器(10)组成,水箱(1)内设有与电压调整器(5)相连的加热元件(3)、与制冷机连接的蒸发器(4)、水温传感器(8),水箱(1)出水口经循环泵(9)、上水套(2)中的平衡阀(11)与水箱(1)回水口连接, 上水套(2)中的顶壁温度传感器(10)经顶部温度控制单元中的第一,二调节器(6,7)与电压调整器(5)连接,第一调节器(6)信号输入端还与顶部温度设定器(12)连接,并且第二调节器(7)输出端经PLC控制器与第一至第四制冷机(C21,C22,C23,C24)连接形成顶部温度控制主回路;水箱(1)中的水温传感器(8)信号输出端与第二调节器(7)信号输入端连接形成顶部温度控制副回路。
地址 200093 上海市杨浦区军工路516号