发明名称 Cu-Zn-Sn系合金板及Cu-Zn-Sn系合金镀Sn条
摘要 本发明的目的在于提供不仅冲压加工性优异,而且强度、导电率和弯曲加工性也优异的Cu-Zn-Sn系合金板以及Cu-Zn-Sn系合金镀Sn条。该Cu-Zn-Sn系合金板含有2~12质量%的Zn和0.1~1.0质量%的Sn,其余部分包含Cu和不可避免的杂质,通过X射线衍射法测定从板表面到5μm的深度的晶体取向时,相当于{111}正极点图上的α=0±10°(其中,α:垂直于舒尔茨法规定的衍射用测角计的旋转轴的轴)的区域的剪切织构的极密度为2~8。
申请公布号 CN102317483A 申请公布日期 2012.01.11
申请号 CN201080007713.0 申请日期 2010.03.25
申请人 JX日矿日石金属株式会社 发明人 前田直文
分类号 C22C9/04(2006.01)I;C22F1/08(2006.01)I;C23C8/12(2006.01)I;C25D7/00(2006.01)I;H01B5/02(2006.01)I;C22F1/00(2006.01)I;C22F1/02(2006.01)I 主分类号 C22C9/04(2006.01)I
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人 熊玉兰;高旭轶
主权项 Cu‑Zn‑Sn系合金板,含有2~12质量%的Zn和0.1~1.0质量%的Sn,其余部分包含Cu和不可避免的杂质,通过X射线衍射法测定从板表面到5μm的深度的晶体取向时,相当于{111}正极点图上的α=0±10°(其中,α:垂直于舒尔茨法规定的衍射用测角计的旋转轴的轴)的区域的剪切织构的极密度为2~8。
地址 日本东京都