用于测试半导体组件的接缝的系统和方法

摘要

本发明包括用于测试半导体组件的接缝的系统和方法。接缝包括焊料球或焊料块，设备包括：探头，具有纵向轴线；加热器，将探头的尖端加热到接缝熔化的温度或之上；保持器，支承探头；促动装置，使保持器和支承在保持器中的探头上下移动；将拉力施加到保持器的装置，继而沿着探头的纵向轴线将拉力施加到探头；力测量系统，在拉伸测试期间测量施加到探头的力，在探头尖端已被加热到接缝熔化的温度或之上后，探头尖端与接缝接触，通过对探头加热来熔化接缝，对接缝进行冷却和凝固以将探头尖端固定在接缝中，然后拉力施加装置使探头缩回，以将拉力施加到接缝，拉力由力测量系统来测量。通过沿着探头的纵向轴线施加拉力，与现有技术相比提高测量精度。

主权项

一种用于对半导体组件的接缝实施拉伸测试的设备，所述接缝包括焊料球或焊料块，所述设备包括：探头，所述探头具有纵向轴线；加热器，所述加热器用于将所述探头的尖端加热到所述接缝熔化的温度或所述温度之上；保持器，所述保持器用于支承所述探头；促动装置，所述促动装置用于使所述保持器和被支承在所述保持器中的所述探头上下移动；用于将拉力施加到所述保持器上的拉力施加装置，所述保持器又沿着所述探头的所述纵向轴线将拉力施加到所述探头；以及力测量系统，所述力测量系统用于在所述拉伸测试期间测量施加到所述探头的力，其中，在所述探头尖端已经被加热到所述接缝熔化的温度或所述温度之上之后，使所述探头尖端与所述接缝接触，通过对所述探头加热来熔化所述接缝，并且所述接缝被冷却和凝固以将所述探头尖端固定在所述接缝中，然后由所述拉力施加装置使所述探头缩回，从而将拉力施加到所述接缝，所述拉力由所述力测量系统来测量。