发明名称 一种传感器的导热盖结构
摘要 本实用新型公开了一种传感器的导热盖结构,包括安装在传感器上的导热盖;所述导热盖由铝材料制成,在该导热盖的表面涂有特氟龙材料涂层。本实用新型结构简单、成本低,其不需要进行表面电化处理。
申请公布号 CN202101691U 申请公布日期 2012.01.04
申请号 CN201120204188.3 申请日期 2011.06.16
申请人 佛山市川东热敏磁电有限公司 发明人 颜陶
分类号 G01D11/24(2006.01)I 主分类号 G01D11/24(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种传感器的导热盖结构,包括安装在传感器(10)上的导热盖(20);其特征在于:所述导热盖(20)由铝材料制成,在该导热盖(20)的表面涂有特氟龙材料涂层(30)。
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