发明名称 薄膜之处理设备
摘要
申请公布号 TWM420038 申请公布日期 2012.01.01
申请号 TW100214921 申请日期 2011.08.11
申请人 国防部军备局中山科学研究院 发明人 苏俊杰;胡松城;游钦宏;金麟圣;林铭俊;余孟泉
分类号 H01L21/324 主分类号 H01L21/324
代理机构 代理人 欧奉璋 台北市信义区松山路439号3楼
主权项 一种薄膜之处理设备,包括有:一加热机构;一承载机构,系设于对应加热机构之位置处,其包含有一基板、及一设于基板一面外侧之辅助板;以及一待处理薄膜,系设于基板与辅助板之间。依申请专利范围第1项所述之薄膜之处理设备,其中,该加热机构至少包含有一加热单元、一与加热单元连接之温控单元、及一与温控单元连接且设于承载机构一侧之高温计。依申请专利范围第2项所述之薄膜之处理设备,其中,该加热单元系辐射式,包含有多数钨卤素灯管。依申请专利范围第1项所述之薄膜之处理设备,其中,该基板与辅助板系可为相同材质、相同厚度及对加热辐射具穿透性之玻璃。依申请专利范围第1项所述之薄膜之处理设备,其中,待处理薄膜对加热辐射系不具穿透性。依申请专利范围第2项所述之薄膜之处理设备,其中,高温计系辐射式,可透过基板及辅助板测温。依申请专利范围第2项所述之薄膜之处理设备,其中,基板及辅助板系可供加热单元之热辐射通过加热。依申请专利范围第2项所述之薄膜之处理设备,其中,加热单元与高温计系可分别位于待处理薄膜之任意两侧。依申请专利范围第1项所述之薄膜之处理设备,其中,该辅助板对应基板之一面系设有一凹陷区,使该待处理薄膜可限位于凹陷区中。依申请专利范围第1项所述之薄膜之处理设备,其中,该辅助板对应基板之一面系设有一凹陷区,该凹陷区系连通有一填充单元,而该待处理薄膜系可限位于凹陷区中。依申请专利范围第10项所述之薄膜之处理设备,其中,该填充单元系包含有一元素蒸气补充器、及一连通凹陷区与元素蒸气补充器之管体。依申请专利范围第1项所述之薄膜之处理设备,其中,该待处理薄膜系可为太阳能薄膜。
地址 桃园县龙潭乡中正路佳安段481号