芯片与晶圆

摘要

本发明涉及一种芯片与晶圆。该晶圆包括一基底与一加强层。该基底包括一设置集成电路的晶面与一相对该晶面的晶背。该加强层设置在该晶背表面，其韧性高于该基底的韧性。该晶圆包括一加强层，使该晶圆的抗冲击能力较强。由该晶圆切裂形成的芯片抗冲击能力也较强。

主权项

一种晶圆，其包括一基底和多个集成电路，该基底包括二相对的表面，该二相对的表面分别为晶面与晶背，该多个集成电路设置在该晶面上，其特征在于：该晶圆还包括一加强层，该加强层设置在该晶背上，该加强层与该多个集成电路分别位于该基底的相对两侧，且该加强层的韧性高于该基底的韧性，该加强层具有两层或两层以上的层级结构，其中各层的韧性随该层与基底的距离增大而增大或减小。