电子设备冷却装置

摘要

本实用新型涉及一种电子设备冷却装置，包括密闭容器，所述密闭容器上具有用于将外界冷风通入其内部的总进风口和用于将其内部产生的热风排出的总出风口，密闭容器内自下而上设置有至少一层用于托持安装电子设备的托持装置，所述各托持装置的上部均具有用于安装电子设备的安装面且各托持装置上均具有风道及与所述风道相通的进风口和出风口，所述出风口分布于对应托持装置的安装面上并与总出风口相通，各托持装置的进风口均与所述总进风口导通；本实用新型的电子设备冷却装置实现了对各电子设备的集中冷却，解决了机载电子设备由于受到飞机设备舱的限制而无法良好冷却的问题。

主权项

电子设备冷却装置，其特征在于：包括密闭容器，所述密闭容器上具有用于将外界冷风通入其内部的总进风口和用于将其内部产生的热风排出的总出风口，密闭容器内自下而上设置有至少一层用于托持安装电子设备的托持装置，所述各托持装置上均具有风道及与所述风道相通的进风口和出风口，所述出风口分布于对应托持装置的上表面上并与总出风口相通，各托持装置的进风口均与所述总进风口导通。