| 发明名称 | 多芯片发光二极管模块 | ||
| 摘要 | 公开了用于使光通量输出和热管理最大化的多芯片发光模块（10）。在一个实施例中，多芯片模块器件（10）包括基本上可散热的衬底（12），该衬底具有沉积在衬底（12）的表面上的暗绝缘层（14）。还提供了多个发光器件（34）。向衬底（12）的表面施加导电层，该导电层包括均具有用于承载发光器件（34）中的至少一个的表面的多个芯片载体部分。每个发光器件（34）具有第一和第二电端子。还提供了至少部分地覆盖导电层的反射层（44）。 | ||
| 申请公布号 | CN102272951A | 申请公布日期 | 2011.12.07 |
| 申请号 | CN200980153995.2 | 申请日期 | 2009.11.05 |
| 申请人 | 科锐香港有限公司 | 发明人 | J. C. W.梁 |
| 分类号 | H01L33/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 刘春元;王洪斌 |
| 主权项 | 一种多芯片模块器件，包括：基本上可散热的衬底；多个发光器件；施加于所述衬底的表面的导电层，其中，所述导电层包括多个芯片载体部分，每个具有用于承载所述发光器件中的至少一个的表面；以及反射层，其至少部分地覆盖所述导电层。 | ||
| 地址 | 中国香港 | ||