激光加工方法和脆性材料基板

摘要

本发明涉及激光加工方法和脆性材料基板，该加工方法在将蓝宝石基板等脆性材料基板截断时，没有飞散物，且即使较厚的基板也能够以较少的扫描次数容易地截断。该激光加工方法是照射脉冲激光光线将脆性材料基板截断的激光加工方法，包括第1工序和第2工序。第1工序中，以聚光点位于脆性材料基板的内部的方式照射规定重复频率的脉冲激光，在脆性材料基板的内部形成改性层。第2工序中，将脉冲激光沿截断预定线进行扫描。于是，通过以上工序，相对于脆性材料基板的厚度t，使龟裂以厚度t的15％以上55％以下的长度从改性层向基板的表面发展。

主权项

一种激光加工方法，其是照射脉冲激光光线将脆性材料基板截断的激光加工方法，该方法包括第1工序和第2工序，所述第1工序中，以聚光点位于脆性材料基板的内部的方式照射规定重复频率的脉冲激光，在脆性材料基板的内部形成改性层，所述第2工序中，将脉冲激光沿截断预定线进行扫描，相对于脆性材料基板的厚度t，使龟裂以所述厚度t的15％以上55％以下的长度从所述改性层向所述基板的表面发展。