发明名称 提升器结构
摘要 本发明涉及半导体晶片加工过程中片盒精确运动技术,具体地说是一种对片盒中晶片进行准确定位的提升器结构,解决晶片在加工完成以后不能被准确的送回到原来的取片片盒中等问题。该提升器结构设有放置及固定片盒装置、伺服控制系统、激光传感器,放置及固定片盒装置连接驱动其升降的伺服控制系统,激光传感器与片盒中的晶片对应。放置及固定片盒装置、激光传感器、伺服控制系统、激光传感器分别安装于框架上,在框架上安装有光电传感器,以便于控制伺服系统。本发明具有结构简单可靠且可节约成本、控制精度高、运动平稳等优点。
申请公布号 CN101431040B 申请公布日期 2011.11.09
申请号 CN200710157990.X 申请日期 2007.11.07
申请人 沈阳芯源微电子设备有限公司 发明人 刘正伟
分类号 H01L21/677(2006.01)I;H01L21/68(2006.01)I 主分类号 H01L21/677(2006.01)I
代理机构 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 代理人 张志伟
主权项 一种提升器结构,其特征在于:该提升器结构设有放置及固定片盒装置、伺服控制系统、激光传感器,放置及固定片盒装置连接驱动其升降的伺服控制系统,激光传感器与片盒中的晶片对应;放置及固定片盒装置、激光传感器、伺服控制系统分别安装于框架上,框架为左侧立板(2)、上端固定板(8)、右侧立板(10)、下端固定板(12)构成的四面框架结构;伺服控制系统设有伺服电机(14)、滚珠丝杠(13)、直线导轨(3),滚珠丝杠(13)通过联轴器与伺服电机(14)的轴端相连,滚珠丝杠(13)的螺母上安装放置及固定片盒装置,直线导轨(3)安装到框架的左侧立板(2)或右侧立板(10)上。
地址 110168 辽宁省沈阳市浑南新区飞云路16号