发明名称 一种用于大功率LED发光二极管的复铜碳基石墨散热板
摘要 本实用新型涉及LED发光二极管技术领域,是一种用于大功率LED发光二极管的复铜碳基石墨散热板,其特征在于一个或多个大功率LED发光二极管(1.1)的导电引线焊盘贴装在纸质或环氧的PCB板上,LED散热焊盘(1.5)与PCB板中导热孔(1.6)内的复铜碳基石墨散热中间片(1.7)及复铜碳基石墨散热片(1.8)焊成一体构成复铜碳基石墨组件,复铜碳基石墨组件连接散热主体(1.9),本实用新型提供的LED安装在复铜导热基板的散热结构形式和传统LED贴装在(CMPCB)上的结构相比,提高了散热效果,减轻了散热组件的重量,降低了生产成本,在推广LED照明技术中具有良好的经济基础和实用性。
申请公布号 CN202025797U 申请公布日期 2011.11.02
申请号 CN201120069739.X 申请日期 2011.03.16
申请人 张申雄;许长新 发明人 张申雄;许长新
分类号 H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I 主分类号 H01L33/48(2010.01)I
代理机构 上海三方专利事务所 31127 代理人 吴干权
主权项 一种用于大功率LED发光二极管的复铜碳基石墨散热板,包括大功率LED发光二极管(1.1)、导热孔(1.6)、PCB板(1.4)、LED散热焊盘(1.5),其特征在于一个或多个大功率LED发光二极管(1.1)的导电引线焊盘贴装在纸质或环氧的PCB板上,所述的PCB板上设有若干个导热孔(1.6),所述的PCB板底部连接LED散热焊盘(1.5),大功率LED发光二极管(1.1)底部连接复铜碳基石墨散热中间片(1.7),所述的LED散热焊盘(1.5)与PCB板中导热孔(1.6)内的复铜碳基石墨散热中间片(1.7)及复铜碳基石墨散热片(1.8)焊成一体构成复铜碳基石墨组件,复铜碳基石墨组件连接散热主体(1.9)。
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